Wärmeleitpaste H

Die Wärmeleitpaste H erleichtert die Übertragung von der Wärme zwischen den elektronischen Teilen und dem Radiator. Sie ist unverzichtbar für die richtige Funktion von Temperaturfühlern jeglicher Art. Sie schützt vor Witterung, verhindert Durchschlag. Sie ist sehr gut chemisch gegen Oxidation beständig; gegen Einwirkung von Wasserlösungen von Säuren, Laugen und Salzen; Schwefeldioxid und Ammoniak. Bietet breiten Betriebstemperaturbereich: ab –50°C bis zu 250°C.

Eigenschaften der thermisch leitenden Silikonpaste „H”
– Dichte bei Temp. 20°C: 1,47 G/cm3,
– Zündtemperatur: 350°C,
– Erstarrungstemperatur: -50°C,
– Refraktionsfaktor: 1,405,
– Spezifische Wärme bei der Temp. 50°C: 0,243 Cal /g K,
– Wärmedurchgangskoeffizient bei Temperaturen 0-150°C: 0,78 W/m K,
– Dielektrizitätskonstante bei 100 Hz: 4,7 (±0,1),
– Wirkwiderstand: 5 x 10 hoch 14 Ohm x cm,
– Winkeltangens Dielektrizitätsverluste bei f=100 Hz: 0,020 (±0,003),
– Betriebstemperaturbereich: -50~50°C