Паста, предназначенная для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD) в процессах, в которых не предусмотрены этапы отмывки. Изготовлена на основе флюса типа No Clean, не требующего смывания, остатки которого не вызывают коррозионных очагов. Изделие может употребляться со всеми бессвинцовыми сплавами, отличается хорошей вязкостью и смачиваемостью паяной поверхности. Паста не теряет своих физико-химических свойств, даже если она оставлена на 20 часов на печатной плате. Это время зависит от существующих в помещении условий: влажности и температуры.
Дополнительные свойства пасты:
* содержит флюс на основе канифоли
* содержит активатор, предотвращающий образование воздушных пузырьков в паяных соединениях * соединения отличаются хорошими механическими и электрическими свойствами.
Если в процессе предусмотрена фаза отмывки, она может выполняться с помощью общедоступных средств (Водный очиститель для печатных плат, Спиртовой очиститель для печатных плат).
Применение:
– электроника
– электротехника
– автоматическая пайка
– ручная пайка
– монтаж SMD
– автоматическая печать
– ручная печать